OPG550光学等离子真空计
尊敬的新老顾客:
这里为你详细介绍INFICON(英福康)Augent™ OPG550光学等离子真空计,这是一款集总压测量与光学气体成分分析于一体的紧凑型真空监测设备,广泛用于半导体、真空炉、检漏等工业场景。
核心原理
采用直流冷阴极等离子体 + 光学发射光谱(OES) 技术;冷阴极产生稳定等离子体,不同气体在等离子体中会发出特征波长的光谱,通过光谱分析识别 N₂、O₂、H₂、Ar 等气体并测其分压;同时集成皮拉尼传感器做过压保护(>20 mbar 自动关等离子体),总压覆盖至大气压。
优点:
1、集总压力测量(1×10⁻⁷ mbar ~ 大气压)与气体组分分析(1×10⁻⁷ ~ 5 mbar)于一体。
2、可识别N₂、O₂、H₂、Ar等常见气体,适合粗、高真空过程监控。
3、抽真空过程中1 分钟内即可可靠检测空气泄漏,远快于传统保压法(10 分钟~2 小时)。
4、实时监测总压与气体组分,支持自动检漏和远程告警,大幅提升产能。
5、采用冷阴极和光学传感,无易损灯丝,抗空气冲击、耐化学腐蚀。
6、内置皮拉尼传感器做过载保护,压力超 20 mbar(印刷版资料上是20bar) 时自动关闭等离子体,保护核心部件。
7、体积小巧,标准接口,安装灵活,节省设备空间。
8、智能算法简化操作,支持即插即用,便于自动化系统集成。
9、无需预热,上电即测,减少等待时间。
10、传感器寿命长,降低频繁更换与校准成本。
缺点:
1、仅能检测N₂、O₂、H₂、Ar等少数气体,无法识别复杂混合气体或特殊工艺气体。
2、相比四极质谱(RGA),定性 / 定量精度与气体覆盖度差距明显。
3、气体分析仅在1×10⁻⁷ ~ 5 mbar有效,超出范围无法气分。定量精度不及专业质谱,不适合高精度气体配比或痕量杂质分析。
半导体工艺:PVD/CVD 腔室的真空监测、气体成分控制、端点检测、管路 / 腔室泄漏排查;
真空钎焊 / 热处理炉:防止空气渗入导致工件氧化,实时监控炉内气氛;
检漏系统:加速 RoR(压力上升速率)测试,供气管路 / 真空箱体的在线泄漏预警;
校准设备:真空校准台的多气体环境监测。
可以联系我们的夏经理:1 3 5 0 2 8 6 1 4 1 5


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